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赞一下楼主的考据专业精神~
但是我发现以下情况可能会有点差异:
首先需要了解的是,电流电压的积为功耗,对于USB端口(SP3)来说,电压基本会在5V左右,根据USB3.0标准,SP3可输出最大功率为4.5W(=5V*0.9A)左右。
另外,在电压不变的情况下,如果所需功耗加大,所需的电流是要增加的,电流与电压之间不是正比关系。
有关测试一以及二,
1.楼主在测试供电性能中,所使用的是阻值固定的电阻,也即所测电压电流的积为静态功耗。所得出的结论是SP3的USB端口上,静态功耗不存在问题。但是这个与你的问题其实相关性不大,因为存储器所要求的动态功耗可能就超过 SP3的输出功耗了。
需要了解的是,硬件设备,包括楼主所使用的外接USB装置,功耗并非是不变的。
根据数据读写、硬件运行的特性,在发生数据交换时,存储器、或者其他硬件的动态功耗是会增加的(硬盘功耗可分为,闲置功耗,读写功耗等,比如西数坑爹的3.5寸台式机的1TB绿盘,卖点在就在于低功耗,备用、睡眠功率0.4W,闲置功率2.8W,读写功率5.4W),也即在供电电压不变的情况下,存储器所要求的电流会增加,但是SP3按照USB3.0的标,供电900mA,在这种情况下,发生数据读写时(加载碟片、大容量数据吞吐、大数据写入),外置存储设备的功耗会加大,电压无法超过5V,则所要求的电流会加大,如果超过SP3供电峰值,自然就会突然断开或者出现问题,也即带不起来。
顺便PS: 在DIY硬件装机时,买电源就是个头疼的事情,得计算各部件,硬盘、显卡等的全速运行功耗(动态功耗)、闲置功耗,功率买大了费电,买小了带不起来硬件,就是差不多一个意思。
再再PS: 数据读取,或者硬件运行,其实就是内部需要供电进行一些变更,以处理器为例,制程越先进(英特尔这几年拼了老命的提升处理器制程,90nm-65nm- 45nm--32nm-22nm-?),晶体管大小越小,单位面积晶体管自然能更多,简单来说,更小的晶体管,也就可以以更加小的电流进行驱动,电气性能提升,所以每一代处理器相对上一代来说,功耗会降低,或者性能会得到加强。
回到主题,为嘛在SP3上会带不起来,在X200上可以带起来呢?USB端口所能够输出的最大电流不同,X200所采用的主板、处理器等都是移动平台上一般采用的部件,但是SP3上,就处理器就是后缀带U的,以前用在超薄本上那种,主板什么的也是为超薄本那种设计的,电流峰值输出肯定不及笔记本,900mA估计差不多是极限了。
2.看到楼主说的USB-HUB问题,换同款没问题,其实就涉及到一个USB器材或者线材的设计规范的问题了,规格不同的USB线材,损耗会不同,性能也会有差异,具体楼主可以搜索下,这里不再细表。
PS: 威锋论坛上有个锋友特意做的测试,原装线材充苹果的电流电压,以及充电速度,和第三方的线材充电电流电压,充电速度的比较,结论是原装线材卖那么贵是有原因的。。。
所以楼主说的兼容性问题,还是供电电流上的不足。
关于测试三,
3.扩展坞能带的起来就很好理解了,最大输出功耗会比之SP3的接口肯定会大,要不扩展啥。。。测试三中结论2是不大对的,电压小,不代表电流会小,两者之间不是正比,你的外置存储设备动态功耗大,电压小,电流肯定会大的,是反比。。。